kumpanya Qualcomm ay opisyal na nag-anunsyo ng bagong bersyon ng ultrasonic under-display fingerprint scanner nito, na pinangalanan 3D Sonic Sensor Gen 2.
Hindi lamang kinikilala ng bagong sensor ng imahe ang mga fingerprint sa mas malaking lugar, ngunit nag-aalok din ito ng mas mabilis at mas tumpak na pagkilala. Ayon sa Qualcomm, ang bagong 3D Sonic Sensor Gen 2 ay may sukat na 8x8mm kumpara sa 4x9mm sa unang henerasyong modelo. Nangangahulugan ito na ang lugar ng pagkilala sa ibabaw ay nadagdagan ng 77%. Binibigyang-daan ka nitong maiwasan ang mga maling pagpindot, pati na rin mangolekta ng higit pang data (1,7 beses) sa bawat pag-scan. Nangangako ang Qualcomm na ang pag-scan ng fingerprint upang i-unlock ang telepono ay magiging 50% na mas mabilis.
Dumating ang balita tungkol sa mga bagong sensor pagkatapos na i-update ng Qualcomm ang lineup ng Snapdragon chipset nito, parehong kasama ang flagship na Snapdragon 888 para sa mga device na may mas mataas na dulo at mas abot-kayang bersyon sa mga nakaraang linggo. Ang unang henerasyong ultrasonic sensor ng Qualcomm, na kilala bilang 3D Sonic Sensor, ay nag-debut sa Galaxy S10 flagship smartphone line noong 2018. Noong panahong iyon, halos lahat ng iba pang mga display reader ay gumamit ng optical scanner, na mas mabagal at hindi gaanong tumpak.
Tulad ng para sa 3D Sonic Sensor Gen 2, sinabi ng Qualcomm na ang mga teleponong may bagong sensor ay maaaring asahan sa unang bahagi ng 2021. Ang kilalang insider na si Ice Universe ay kinumpirma na ang bagong scanner ay gagamitin sa Galaxy S21.
Basahin din:
- Magtutulungan ang Google at Qualcomm para sa mas mabilis na mga update Android
- Inanunsyo ng Qualcomm Snapdragon 480: Available ang 120Hz at 5G chipset